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多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。
1961年，美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar，是開發多層板的先驅，此種多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后，有關多層板的各種構想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代，電腦的應用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
大連多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木，再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，通常用奇數層單板，并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。
多層板也叫膠合板是家具常用材料之一，通常其皇冠膠合板表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。常用的有三合板、五合板等。膠合板能提高木材利用率，是節約木材的一個主要途徑。
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